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icc hofmann - Ingenieurbüro für technische Informatik Am Stockborn 16, 60439 Frankfurt/M, FRG Tel.: +49 6082-910101 Fax.: +49 6082-910200 E-Mail: info@icc-hofmann.net |
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31712000 - Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme
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Vacuum potting for large area encapsulation Vergabenr. PR1165544-2590-P 1. Zur Angebotsabgabe auffordernde Stelle, zuschlagserteilende Stelle: Name und Anschrift: Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 Hansastraße 27c 80686 München Deutschland Telefonnummer: +49891205-0 Telefaxnummer: E-Mail-Adresse: einkauf@zv.fraunhofer.de Internet-Adresse: https://vergabe.fraunhofer.de/ Zuschlagserteilende Stelle: Siehe oben 2. Verfahrensart ( 8 UVgO): Verfahrensart: Öffentliche Ausschreibung 3. Angebote können abgegeben werden: elektronisch in Textform Anschrift zur Einreichung schriftlicher Angebote: -ENTFÄLLT- (es sind ausschließlich elektronische Angebote zugelassen) 4. Zugriff auf Vergabeunterlagen: Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen ( 29 Abs. 3 UVgO): 5. Art und Umfang sowie Ort der Leistung: Art der Leistung: Vacuum potting for large area encapsulation (IZM-73.2) Menge und Umfang: 1 Stück: Vacuum potting for large area encapsulation (IZM-73.2) Es soll ein System für die präzise Aufbringung von Beschichtungsmaterialien als integraler Bestandteil mikroelektronischer Komponenten und Systeme beschafft werden. Dies ist für eine Vielzahl von Prozessabläufen in der fortschrittlichen Verpackungstechnik unerlässlich, wie z. B. das Unterfüllen von Chiplets, das Verstopfen von Durchkontaktierungen, das Auftragen von Klebstoffen, die vollständige 2D- und 3D-Flächenbeschichtung mit Schutzschichten, das Versiegeln von medizinischen Geräten oder das Vergießen von Leistungselektronik. Insgesamt wird das System für die lokale und globale Anwendung einer Vielzahl von Materialien mit hoher Präzision auf großflächigen Substraten benötigt. Insbesondere für die Mikroverkapselung auf Panel-Ebene, mit Schwerpunkt auf der Integration von Sensoren und medizinischen Geräten, ist ein unter Vakuum arbeitendes Verkapselungssystem erforderlich, um empfindliche 3D-Strukturen zu schützen und eine kontrollierte Spannungsverkapselung (unter Verwendung kompatibler Materialien) zu ermöglichen. Teile einer empfindlichen Werkzeugausstattung der Maschine von APIC Yamada (Inventarnummer A221000/2014/100000) müssen modifiziert werden, um eine hochpräzise räumliche Ausrichtung von Baugruppen mit heterogener Topografie auf Trägern mit kundenspezifischen Formhohlräumen für die Primär- und Sekundärverkapselung zu ermöglichen. Das Design des Gesamtwerkzeugs folgt einem modularen Kassettendesign, um einen regelmäßigen Werkzeugwechsel mit geringem Aufwand zu ermöglichen. Teile und Kassetten werden in einem mobilen Lagersystem aufbewahrt, um einen einfachen Zugriff zu ermöglichen. Optionale Features: - zusätzliche Ersatzträger (LV-Pos 2.1) - zusätzliche Ersatz-Einlagen als Vorlage (LV-Pos. 3.1) - Werkzeugaufbewahrung für mindestens 1 unteres und 2 obere Kassettenwerkzeuge und Teile (LV-Pos 4.1) Ort der Leistung: Fraunhofer IZM Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin Deutschland Produktschlüssel: 31712000-0 6. Losaufteilung: Losweise Vergabe: Nein Angebote sind möglich für: die Gesamtleistung 7. Nebenangebote sind nicht zugelassen 8. Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist: Beginn der Ausführungsfrist: Ende der Ausführungsfrist: Bemerkung zur Ausführungsfrist: Gewünschter Liefertermin: 10.2026 9. Elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können: unter (URL:) https://vergabe.fraunhofer.de/NetServer/TenderingProcedureDetails?function=_Details&TenderOID=54321-Tender-19c66bab786-28052a441 d187270 Weitere Auskünfte erteilen/erteilt Siehe oben Internet-Adresse (URL): Stelle zur Anforderung der Vergabeunterlagen: Fraunhofer IZM Gustav-Meyer-Allee 25 13355 Berlin Deutschland Anschrift der Stelle, bei der die Vergabeunterlagen eingesehen werden können: Anschrift: 10. Ablauf der Angebots- und Bindefrist: Angebote sind einzureichen bis: 02.04.2026 08:00 Ablauf der Bindefrist: 13.05.2026 11. Höhe der etwa geforderten Sicherheitsleistungen: 12. Wesentliche Zahlungsbedingungen: Siehe Verdingungsunterlagen 13. Ggf. mit dem Angebot vorzulegende Unterlagen zur Eignungsprüfung des Bewerbers: geforderten Eignungskriterien 14. Angabe der Zuschlagskriterien: Der niedrigste Preis Nein Wirtschaftlich günstigstes Angebot in Bezug auf die nachstehenden Kriterien: 1 Preis (35%), 2 Technische Ausführung des Produktes - der DL/tech. product/service features (65%) 15. Sonstiges: Source: 4 https://service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/ai-ag-prod/2026/03/54321-Tender-19c66bab786-28052a441d187270.html Data Acquisition via: p8000001 |
