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icc hofmann - Ingenieurbüro für technische Informatik Am Stockborn 16, 60439 Frankfurt/M, FRG Tel.: +49 6082-910101 Fax.: +49 6082-910200 E-Mail: info@icc-hofmann.net |
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38000000 - Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
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Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte Vergabenummer IHP-2025-081 Bezeichnung III-V wafer substrates for MOCVD system Art der Vergabe Öffentliche Ausschreibung Vergabe- und Vertragsordnung UVgO Art des Auftrags Lieferleistung Auftraggeber Adresse der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle Bezeichnung IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Kontaktstelle Beschaffung Zu Händen Frau Janine Petau Postanschrift Im Technologiepark 25 Ort 15236 Frankfurt (Oder) Telefon +49 335-5625337 Fax +49 335-5625333 E-Mail vergabestelle@ihp-microelectronics.com Adresse der den Zuschlag erteilenden Stelle Siehe "zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle" Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können Siehe "zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle" Auftragsgegenstand Leistungsbeschreibung Art der Leistung III-V wafer substrates for MOCVD system Umfang der Leistung 1) 60 pieces - InP wafer substrates; 3"" (inch), S-doped Thickness 625 15 m; Diameter 76.2 0.3 mm; Material InP, VB; Doping n-type, S-doped, 2-8E18 cm-3; Mobility 1000-1500 cm2/Vs; Resistivity 5-10E-4 Ohm?cm; Surface finish FS polish/BS etch; Flat orientation Primary/major (0-1-1) 0.05; Flat length 22 1 mm; Wafer bow ? 8 m; TTV ? 10 m; TIR ? 10 m; Orientation (100); Miscut angle 0.1 0.05 off towards (110); EPD density < 5E2 cm-2; Packaging N2 packed single (device grade). 2) 30 pieces - InP wafer substrates; 3"" (inch), Fe-doped Thickness 625 15 m; Diameter 76.2 0.3 mm; Material InP, VB; semi-insulating, Fe-doped; Resistivity > 1E7 Ohm?cm; Surface finish FS polish/BS etch; Flat orientation Primary/major (0-1-1) 0.05; Flat length 22 1 mm; Wafer bow ? 8 m; TTV ? 10 m; TIR ? 10 m; Orientation (100); Miscut angle 0.1 0.05 off towards (110); EPD density < 2E4 cm-2; Packaging N2 packed single (device grade). 3) 48 pieces - GaAs wafer substrates; 3"" (inch), filler dummies Thickness 625 15 m; Diameter 76.2 0.3 mm; Material GaAs; Surface finish FS polish/BS etch; Flat orientation Primary/major (0-1-1) 0.05; Flat length 22 1 mm; Wafer bow ? 10 m; TTV ? 10 m; TIR ? 10 m; Orientation (100); mechanical grade or better, allowed surface defects scratches, chuck marks, tweezer marks; Packaging N2 packed cassette. Erfüllungsorte Haupterfüllungsort Bezeichnung IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik Postanschrift Im Technologiepark 25 Ort 15236 Frankfurt (Oder) CSX 21 - Bekanntmachung Seite 1/3 18.11.2025 11:52 Uhr - VMS 12.3.1.1006 2009 - 2025 cosinex GmbH IHP-2025-081: III-V wafer substrates for MOCVD system 18.11.2025 UVGO Öffentliche Ausschreibung Ausführungsfristen Bestimmungen über die Ausführungsfrist Preferred delivery time is 6-10 weeks after receipt of order. Fristen Bezeichnung Datum, ggf. Uhrzeit Frist zur Einreichung von Aufklärungsfragen (u.a.) 11.12.2025 Angebotsfrist 17.12.2025 12:00 Uhr Zuschlags-/Bindefrist 16.01.2026 Wertung Wertungsmethode der Vergabe Wertungsmethode Niedrigster Preis Lose Etwaige Vorbehalte wegen Teilung in Lose, Umfang der Lose und mögliche Vergabe der Lose an verschiedene Bieter Die Vergabe ist nicht in Lose aufgeteilt. Nachweise / Bedingungen Vom Unternehmen einzureichende Unterlagen Keine Unterlagen einzureichen Auflagen zur persönlichen Lage Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zur wirtschaftlichen und finanziellen Leistungsfähigkeit zu überprüfen Vor der Zuschlagserteilung wird gemäß 6 Wettbewerbsregistergesetz (WRegG) eine Abfrage beim Wettbewerbsregister des Bundes durchgeführt. Die Bieter werden darauf hingewiesen, dass im Falle eines Eintrags im Wettbewerbsregister Maßnahmen gemäß 6 und 7 WRegG, insbesondere der Ausschluss vom Vergabeverfahren, geprüft werden. Technische und berufliche Leistungsfähigkeit Angaben und Formalitäten, die erforderlich sind, um die Einhaltung der Auflagen zur technischen Leistungsfähigkeit zu überprüfen Referenzen: Es werden vergleichbare auftragsbezogene Firmenreferenzen in Bezug zur ausgeschriebenen Leistung erwartet. Vergleichbar heißt Referenzen in Zusammenarbeit mit dem Auftrag. Die Referenzen sind als Art Referenzbescheinigung durch den Bieter mit den folgenden Angaben mit der Angebotsabgabe einzureichen: -Referenzgeber: -Ansprechpartner des Referenzgebers inklusive Telefonnummer: -Zeitraum Beginn/Ende der Ausführung: -Kurzbeschreibung des Auftragsumfangs Vergabeunterlagen Bereitstellung der Vergabeunterlagen Postalischer Versand Nein Elektronisch Ja, mittels Vergabemarktplatz "VMP Brandenburg" URL zu den Auftragsunterlagen https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/ CXSTYYDYTZSN8GXF/documents Zusätzliche Angaben über die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und der Zugriffsmöglichkeit auf die Vergabeunterlagen CSX 21 - Bekanntmachung Seite 2/3 18.11.2025 11:52 Uhr - VMS 12.3.1.1006 2009 - 2025 cosinex GmbH IHP-2025-081: III-V wafer substrates for MOCVD system 18.11.2025 UVGO Öffentliche Ausschreibung Angebote Bedingungen für die Öffnung der Angebote Beginn der Angebotsöffnung 17.12.2025 12:00 Uhr Angebotsabgabe Art der akzeptierten Angebote Elektronisch in Textform URL zur Abgabe elektronischer Angebote https://vergabemarktplatz.brandenburg.de/VMPSatellite/notice/ CXSTYYDYTZSN8GXF Zugriff auf Preisdokumente bis zur manuellen Freigabe während der Angebotsprüfung/-wertung sperren (Zwei-UmschlagsVerfahren) Nein Eingabemöglichkeiten zu Angebotspreisen für Unternehmen innerhalb des Bietertools sperren Nein Nebenangebote Nebenangebote werden nicht zugelassen. Verfahren/Sonstiges Sonstige Informationen Sonstige Informationen für Bieter/Bewerber Die Vergabeunterlagen finden Sie auf dem Vergabemarktplatz Brandenburg http://vergabemarktplatz.brandenburg.de Sie können sich gern freiwillig auf der Vergabeplattform Vergabemarktplatz Brandenburg registrieren und die Vergabeunterlagen dort herunterladen. Dies bietet Ihnen den Vorteil, dass Sie automatisch über Änderungen in den Vergabeunterlagen oder über Antworten auf Fragen zum Vergabeverfahren informiert werden. Fragen oder Auskünfte, die auf anderen Kommunikationswegen eingehen, können nicht berücksichtigt werden. Registrieren Sie sich nicht, besteht eine entsprechende Holschuld, das heißt, Sie müssen sich selbstständig informieren, ob die Vergabeunterlagen zwischenzeitlich geändert wurden und ob wir Bieterfragen zum Vergabeverfahren beantwortet haben. Wir weisen darauf hin, dass für das Stellen einer Frage zum Verfahren und für das Abgeben eines Angebotes und - sofern im konkreten Verfahren einschlägig - für das Einreichen eines Teilnahmeantrages oder für das Abgeben einer Interessenbestätigung ohnehin eine Registrierung unumgänglich ist insbesondere auch unter Betrachtung von Transparenz und Effizienz. Bekanntmachungs-ID CXSTYYDYTZSN8GXF Source: 4 https://service.bund.de/IMPORTE/Ausschreibungen/vmp-bb/2025/11/244336.html Data Acquisition via: p8000001 |
